下一代芯片来了
三星一直以来都有着旗下的自研芯片产品，且在此前的旗舰系列中三星也会为其带来搭载了自研芯片的版本。但在今年的Galaxy S23系列中，三星更改了设备的芯片搭载方案，在更多市场中为其全系搭载了第二代骁龙8移动平台升级版。
不过，这也并不意味着三星放弃了旗舰级别芯片的自研。最新的一份爆料中则提到了三星在这方面的新进展。
据悉，来自消息人士的最新爆料提到，三星的 System LSI部门正在开发下一代 Exynos芯片，目标是旗舰智能手机，并将采用三星的 3nm工艺制造。预计将从 2025 年发布的 Galaxy S25 系列中开始搭载。
按照这份消息中提到的内容来看，三星确实正在自研旗舰芯片，但想要真正搭载自研的Exynos芯片，还需要继续等待相当长的一段时间。而今年接下来和明年的三星旗舰设备，核心应该还会继续搭载来自高通的旗舰级别芯片。
就此来看，将在今年下半年发布的三星Galaxy Z系列折叠屏设备，应该也会搭载来自高通的旗舰芯片，且有可能就是第二代骁龙8移动平台升级版。
其他规格方面，消息人士Ice universe的一份爆料曾提到，Galaxy Z Fold5 将继续沿用与 Fold4 相同的摄像头模组，其不可能使用 HP2。
也就是说，全新的三星Galaxy Z Fold5有望配备5000万广角摄像头、1200万超广角镜头、1000万3倍光学变焦长焦摄像头组合。
至于这份消息中提到的 HP2，应该就是2亿像素的ISOCELL HP2传感器。
官方介绍显示，ISOCELL HP2的传感器尺寸为0.6微米（μm），采用1/1.3英寸的光学格式，可容纳2亿像素。但遗憾的是，最新一代的三星折叠屏旗舰似乎并不会搭载这颗镜头组件。
综合目前的消息来看，最近的几款三星旗舰设备应该并不会搭载其自研的芯片产品，感兴趣的用户可以继续等待一段时间。
不过，这也并不意味着三星放弃了旗舰级别芯片的自研。最新的一份爆料中则提到了三星在这方面的新进展。
据悉，来自消息人士的最新爆料提到，三星的 System LSI部门正在开发下一代 Exynos芯片，目标是旗舰智能手机，并将采用三星的 3nm工艺制造。预计将从 2025 年发布的 Galaxy S25 系列中开始搭载。
按照这份消息中提到的内容来看，三星确实正在自研旗舰芯片，但想要真正搭载自研的Exynos芯片，还需要继续等待相当长的一段时间。而今年接下来和明年的三星旗舰设备，核心应该还会继续搭载来自高通的旗舰级别芯片。
就此来看，将在今年下半年发布的三星Galaxy Z系列折叠屏设备，应该也会搭载来自高通的旗舰芯片，且有可能就是第二代骁龙8移动平台升级版。
其他规格方面，消息人士Ice universe的一份爆料曾提到，Galaxy Z Fold5 将继续沿用与 Fold4 相同的摄像头模组，其不可能使用 HP2。
也就是说，全新的三星Galaxy Z Fold5有望配备5000万广角摄像头、1200万超广角镜头、1000万3倍光学变焦长焦摄像头组合。
至于这份消息中提到的 HP2，应该就是2亿像素的ISOCELL HP2传感器。
官方介绍显示，ISOCELL HP2的传感器尺寸为0.6微米（μm），采用1/1.3英寸的光学格式，可容纳2亿像素。但遗憾的是，最新一代的三星折叠屏旗舰似乎并不会搭载这颗镜头组件。
综合目前的消息来看，最近的几款三星旗舰设备应该并不会搭载其自研的芯片产品，感兴趣的用户可以继续等待一段时间。
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